專業(yè)致力于電子元器件、散熱模組等產(chǎn)品散熱解決方案
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所屬分類：產(chǎn)品系列
液態(tài)金屬導(dǎo)熱膏或液態(tài)金屬導(dǎo)熱液是低熔點(diǎn)金屬合金，熔點(diǎn)約10℃，常溫下為膏狀或液態(tài)，是一款新型的超高導(dǎo)熱的界面材料，常用于解決高功率器件的導(dǎo)熱散熱問題。
液態(tài)金屬做為導(dǎo)熱材料相對于傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅脂類材料的優(yōu)勢：
1、液態(tài)金屬具有高導(dǎo)熱率，接觸熱阻低。
2、由于金屬是由原子構(gòu)成，原子共價(jià)半徑極小，液態(tài)金屬作為導(dǎo)熱材料時(shí)能夠更好地滲透到CPU和散熱模組之間的縫隙中，達(dá)到更好的填充效果。
3、液態(tài)金屬沸點(diǎn)高，是一款無揮發(fā)，無污染的導(dǎo)熱材料。而傳統(tǒng)硅脂通常具有一定揮發(fā)性，使用一段時(shí)間后會(huì)固化。故相對于硅脂而言液態(tài)金屬作為導(dǎo)熱材料在長期可靠性方面具有明顯的優(yōu)勢。
0769 - 82636161
一、產(chǎn)品性能參數(shù)表
| 型號(hào) | GT-GP-6 Series | GT-GL-9 Series | 測試方法 |
| 顏色 | 亮銀色 | 亮銀色 | 目視 |
| 樣貌 | 膏體 | 液體 | 目視 |
| 密度（g/cm3） | 6 | 6.5 | ASTM D792 |
| 導(dǎo)熱系數(shù)W/（m.K） | ≥17 | ≥18 | 線性回歸，ASTM D5470 |
| 熱阻（cm2.K/W） | 0.025-0.026 | 0.012~0.020 | ASTM D5470 |
| 工作溫度（℃） | -30~+140 | -30~+140 | / |
| 揮發(fā)率（%） | ＜0.001 | ＜0.001 | / |
二、使用方法
1、將合金導(dǎo)熱膏或者導(dǎo)熱液陣列式點(diǎn)注在芯片或散熱器上，用治具抹平，四周通過硅膠墊圈和固化膠密封，防止金屬外溢。
2、使用注意事項(xiàng)目
1）合金導(dǎo)熱膏不能用鋁材質(zhì)散熱器上！如果用在鋁的散熱部件上，將會(huì)對散熱部件徹底損壞。銅的直觸式散熱器、表面鍍鎳的銅制散熱器也可以使用液態(tài)金屬。液態(tài)金屬還可直接用在硅材料上。
2）合金導(dǎo)熱膏具有導(dǎo)電性，應(yīng)用于芯片散熱時(shí)需在使用部件周圍做對應(yīng)防護(hù)措施（目前已有多種成熟防護(hù)措施可供使用）。
3）該測試數(shù)據(jù)是基于本公司測試平臺(tái)的結(jié)果得出，并不是對客戶使用時(shí)的產(chǎn)品特性作出的保證。使用時(shí)，請根據(jù)實(shí)際使用工況及接觸面材質(zhì)、平整度等，綜合評估導(dǎo)熱結(jié)果，在充分研究使用條件的基礎(chǔ)上進(jìn)行使用。
三、產(chǎn)品應(yīng)用
1、臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦等消費(fèi)性電子產(chǎn)品的CPU、散熱器和伺服器散熱；
2、激光、雷達(dá)、車載應(yīng)用等發(fā)熱量大LSI散熱
3、移動(dòng)及5G網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備散熱器散熱
四、儲(chǔ)存
置于陰涼、干燥處，真空封裝存儲(chǔ)，避免重物高壓、陽光直射、雨淋。
